富士点胶

富士红胶

　　Seal-glo NE系列是为了芯片元件固定而开发的粘合剂，本产品是单组份的加热硬化型环氧基树脂，具有良好的保存安定性。 Seal-glo NE系列产品不但具有满足SMD实装的90～150℃加热1～2分钟快速硬化的特性，而且可以应对高速点胶以及钢网、塑网、铜网印刷等各种工艺要求，充分地满足广大用户的需求。


项目
Characteristics1 Seal-glo®
NE8800K Seal-glo®
NE8800T Seal-glo®
NE3000S Seal-glo®
NE3300H
粘度 （25℃）
Viscosity 300Pa・s 310Pa・s 390Pa・s 310Pa・s
摇变性指数
Thixotropy index 6.8 6.3 5.0 6.1
硬化条件
Curing condition 150℃/60 sec　
140℃/90 sec 150℃/60 sec　
130℃/90 sec 150℃/60 sec　
130℃/90 sec 140℃/60 sec　
130℃/90 sec
涂布方法
Application methods 高速点胶
High-speed dispenser 钢网印刷　Screen printing
塑网印刷　Plastic stencil printing